BrazeTec Silberlot 200P Stäbe 2x2/500mm 2%Ag

Anwendung: Ögussa 200 P ist ein phoshorhältiges, niedrigschmelzendes Hartlot mit guten Fließeigenschaften. Beim Löten von Kupfer an Kupfer kann bedingt durch den P-Gehalt auf ein zusätzliches Flussmittel verzichtet werden. Für die Verbindung Kupfer mit Rotguss oder Messing wird zusätzlich Flussmittel Ögussa h-Paste benötigt. Für schwefelhältige Medien ist der Einsatz dieses Lotes nicht zulässig. Für Stähle (Fe) und für Nickellegierungen ist dieses Lot aufgrund einer Sprödphasenbildung nicht geeignet. In der Kältetechnik kann Ögussa 200 P bis zu Temperaturen von –50°C eingesetzt werden. Es kann für alle Flammlötverfahren, für Induktionserwärmung und im Schutzgasofen eingesetzt werden.